Análisis del Proceso de Reparación al Cliente en Hewlett Packard Enterprise

dc.contributor.advisorOlivares Lugo, Luis A.
dc.contributor.authorMedina,Adriana
dc.contributor.authorGonzález, Jeremy
dc.contributor.authorLópez, Daniel
dc.date.accessioned2025-06-16T14:15:46Z
dc.date.issued2023
dc.descriptionFinal research poster for the senior design project.
dc.description.abstractEste proyecto tuvo como objetivo principal analizar y optimizar el proceso de reparación al cliente en el área de manufactura de la empresa Hewlett Packard Enterprise (HPE). Utilizando la metodología DMAIC (Definir, Medir, Analizar, Mejorar y Controlar), se identificaron oportunidades de mejora relacionadas con tiempos muertos, movimientos innecesarios y deficiencias en la organización de estaciones de trabajo. Durante la fase de medición, se realizaron estudios de tiempo en 14 operaciones claves, recolectando datos de 20 unidades en el proceso de "Customer Return". Los resultados evidenciaron altos niveles de variabilidad y tiempos prolongados, destacando la operación FBT con el mayor promedio de tiempo. En la fase de análisis, se aplicaron herramientas como diagramas de causa y efecto, mapas de proceso con desperdicios y diagramas de spaghetti, revelando problemas como distancias excesivas entre estaciones, dependencia técnica, y falta de herramientas. En respuesta, se diseñó un nuevo layout que redujo en un 61% la distancia recorrida y en un 55.5% los tiempos muertos. Se implementaron procedimientos estandarizados (SOP) y un programa de inspección y mantenimiento preventivo trimestral, asegurando la sostenibilidad de las mejoras. Además, se propusieron acciones correctivas y preventivas documentadas en diagramas CAPA. Este proyecto representa el primer estudio formal en el área de manufactura de HPE y sienta las bases para futuras iniciativas de mejora continua. Los hallazgos y propuestas presentadas buscan no solo optimizar los procesos internos, sino también elevar la eficiencia operativa y la satisfacción del cliente.
dc.identifier.citationMedina, A., González, J., & López, D. (2023). Análisis del Proceso de Reparación al Cliente en Hewlett Packard Enterprise [Research Poster]. Industrial and Systems Engineering Department, Polytechnic University of Puerto Rico.
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12475/3028
dc.language.isoes
dc.publisherPolytechnic University of Puerto Rico
dc.relation.haspartSan Juan
dc.relation.ispartofIndustrial and Systems Engineering Program
dc.relation.ispartofseriesIndustrial and Systems Engineering Department
dc.relation.ispartofseriesWinter-2023
dc.rights.holderPolytechnic University of Puerto Rico, Industrial and Systems Engineering Department
dc.rights.licenseAll rights reserved
dc.subject.lcshPolytechnic University of Puerto Rico--Industrial and Systems Engineering Department--Undergraduates--Research--Capstone Design Project
dc.subject.lcshPolytechnic University of Puerto Rico--Industrial and Systems Engineering Department--Curricula--IE 4995-Capstone Design Course Extension
dc.subject.lcshPolytechnic University of Puerto Rico--Undergraduates--Posters
dc.subject.lcshCustomer services--Management
dc.subject.lcshSix Sigma (Quality control standard)
dc.titleAnálisis del Proceso de Reparación al Cliente en Hewlett Packard Enterprise
dc.typePoster

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